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【机构龙虎榜解读】芯片+先进封装+信创,率先建立国内12寸晶圆封测厂,掌握先进封装、固件算法等核心技术,这家企业是信创细分领域主力供应商
①半导体+先进封装+信创,率先建立国内12寸晶圆封测厂,掌握先进封装、固件算法等核心技术,是信创细分领域主力供应商,细分产品市占率第二,机构净买入这家企业;②券商+次新,背靠地方国资委,这家企业具有全牌照经营资质,资产管理业务规模居行业前列,集合产品发行数量已超400只,获机构净买入。

往期回顾:

1月16日19:56《电报解读》发布文章解读半导体行业内的新动态,文中引用券商观点指出,半导体行业进入筑底期,关注有望率先触底复苏的设计环节。文中提及芯朋微,公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业,其在1月17日冲高,截至收盘大涨7.58%。

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