《科创板日报》1月9日讯（研究员 章银海 顾瑞雪 段依尘 王锋） 据财联社创投通数据显示，12月国内半导体领域统计口径内共发生106起私募股权投融资事件，较上月74起增加43.2%；12月已披露融资事件的融资总额合计约109.72亿元，较上月30.35亿元增加261%。

细分领域投融资情况

从投资事件数量来看，12月芯片设计领域最为活跃，共发生43起融资；从融资总额来看，半导体材料领域披露的融资总额最多，约为43.5亿元。12英寸硅片生产商奕斯伟材料完成中建材新材料基金、渝富控股、金融街资本、长安汇通、尚颀资本、国投创合、中国国新控股、源码资本、国开科创、广投资本、泓生资本、国寿股权投资、中冀投资、西高投、奕行基金、恒旭资本、普耀九州基金等参与的40亿元C轮融资，为12月半导体领域披露交易金额最大的融资事件。

按照芯片类型分类，12月最受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括通信/物联网芯片、信号链芯片、GPU芯片、MCU/SoC芯片等。

按照芯片应用领域分类，本月最受投资人追捧的芯片应用领域包括网络通信、图形计算、消费电子、智能汽车、物联网等。

热门投资轮次

从投资轮次来看，12月半导体领域投资较为分散，其中A轮融资事件数目最多，发生32起，占比约为30%；种子、天使轮融资事件数目位列第二，发生19起，占比约18%；B轮、C轮融资事件数目并列第三，各发生14起，占比约13%。

从各轮次投资金额来看，12月半导体领域的投资事件中，C轮融资事件整体融资数额最多，约为53.8亿元。

活跃投融资地区

从投资地区来看，12月广东、江苏、上海、浙江的半导体概念公司最受青睐，融资数量均超10起；其中广东融资事件为31起，数量最多；从单个城市来看，深圳有21家公司获投，数量最多。

活跃投资机构

12月半导体赛道布局的投资方包括临芯投资、红杉中国、九合创投、高瓴创投、南山战新投、中芯聚源、梅花创投、同创伟业、中车资本、招商资本、线性资本、君联资本、英飞尼迪资本等知名投资机构；

以及小米、三七互娱、上汽集团、尚颀资本、美的资本、杉杉股份、吉利控股、哈勃投资、比亚迪、蔚来资本、美团龙珠等互联网大厂及产业投资方；

还包括国网新兴基金、国风投基金、国家电投、深投控、深创投、深圳高新投、成都高投集团、合肥产投集团、广州开发区产业基金、国投创业、合肥创新投资、越秀产业基金、广州产投集团等国资背景平台及政府引导基金。

12月部分活跃投资机构列举如下：

值得关注的投资事件

12月国内半导体赛道有23家公司获投超亿元，披露具体融资金额的企业中有3家达10亿元。下面列出部分值得关注的投资事件：

摩尔线程获15亿元B轮融资

摩尔线程是一家全功能GPU芯片设计为主的集成电路高科技公司。摩尔线程已先后发布了两款基于MUSA统一系统架构打造的多功能GPU芯片，分别是“苏堤”和“春晓”，以及系列GPU软件栈与应用工具，覆盖桌面、边缘和数据中心等多个场景。

企业创新评测实验室显示，摩尔线程在电子核心产业的科创能力评级为A级，目前共有98件公开专利申请，其中发明专利占比约94%，其专利主要聚焦于电子设备、图形处理器、处理器、计算设备、存储器等技术领域。

公司于12月27日宣布完成15亿元的B轮融资。本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投，典实资本跟投，融资资金将持续用于摩尔线程多功能GPU的快速迭代，MUSA架构创新及相关IP的研发。

据创投通数据，2022年来，国内有12家GPU芯片设计企业获得投资，如下表所示。

宏泰科技获数亿元C轮、C+轮融资

宏泰科技成立于2018年11月，拥有以行业专家及自主培养的硬件、软件、算法等技术骨干组成ATE研发核心团队，团队成员曾服务于国内外同类企业；具有研发高速数字、高压大电流模拟、混合信号和RF集成电路等ATE设备及各类测试板卡的能力。宏泰科技的产品覆盖了半导体SOC测试设备、模拟测试设备、分立器件和功率器件测试设备、分选设备，并已将SOC测试设备开发应用到半导体行业。

企业创新评测实验室显示，宏泰科技在电子核心产业的科创能力评级为A级，宏泰科技及其子公司目前共有190余项公开专利申请，其中PCT申请6项，发明专利占比约53%。公司专利技术主要专注于集成电路、测试系统、半导体、测试方法、控制器等相关领域。

宏泰科技于12月30日宣布完成数亿元的C轮和C+轮融资。其中C轮融资由尚融资本领投，高信资本、中电基金、超越摩尔基金、复容投资、正奇控股、上海自贸区基金、无锡新投集团、南京新工产投、名禾投资跟投；C+轮由比亚迪股份和易方达资产联合领投，中电科、超越摩尔、高信资本、云锦资本等跟投。

据创投通数据，2022年来，国内半导体封测领域共有18家企业完成融资，以下列举部分案例。

威迈芯材获近亿元级战略融资

威迈芯材成立于2021年1月，是一家半导体光刻核心原材料研发商，产品为半导体高端ArF/KrF/i-line光刻胶主材料，包括光致产酸剂PAG、光引发剂PI、BARC层树脂Resin、锆基有机前驱体Precursor、电子材料核心单体等，同时也提供每个最终产品的中间体。

企业创新评测实验室显示，威迈芯材暂无公开的专利申请。

公司于12月5日宣布完成新一轮亿元级战略融资，由超越摩尔、劲邦资本、合肥产投、合肥鑫城携手多家产业系资本共同投资。

据创投通数据，2022年来，国内共有49家半导体材料企业获得投资，部分案例如下表所示。

12月投融资事件总列表：

值得关注的募资事件

浙江丽水成立半导体产业基金，规模20亿元

12月22日，由浙江丽水工业园区建设发展有限公司与上海浦东科技投资有限公司共同发起的丽水半导体产业投资基金正式获得中国证券投资基金业协会备案，该基金由浙江丽水工业园区建设发展有限公司出资设立，总规模达20亿元。

该基金主要投向全球范围内的半导体产业、半导体产业链相关领域。旨在积极培育发展半导体产业，重点引进高端半导体设备制造、存储器、先进封测和抛光、包装等配套耗材，紧扣半导体应用领域，以汽车芯片、消费级传感器、5G射频基站为突破口，努力形成细分领域的竞争力。

盐城市首支区域母基金成立，规模20亿元

12月15日，盐城市首支区域母基金——盐城招商高新技术产业投资母基金（有限合伙）完成工商注册。基金规模20亿元，由盐城市产业投资母基金出资引导，招商致远资本、盐城高新区投资集团及黄海金控集团所属汇创公司共同参与设立。

基金将主要投资于盐城高新区范围内电子信息、高端装备、新能源等主导产业，集成电路、新型显示等新兴产业领域的产业项目。

【二级市场概览】

12月半导体产业链有6家公司A股上市，总募资额达98.25亿元。此外，有3家上市公司推出定增计划。

本月有多家上市公司发布公告宣布参与投资产业基金，布局半导体赛道，如下表所示。

上市公司收并购方面，本月有3家上市公司开展实施半导体领域收购计划。

【海外并购案例】

韩国半导体设备材料厂商收购DDI芯片初创公司D2I

12月8日，韩国半导体厂商圆益（Wonik Group）宣布以107亿韩元收购了一家成立仅一年的显示驱动芯片设计公司D2I。圆益集团主要专注于芯片和显示器的材料和制造设备，包括原子层沉淀工艺设备（ALD）、半导体及TFT-LCD生产所需核心配件、高纯特气、化学品等。

D2I成立于2021年底，专门设计移动终端OLED DDI芯片。

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