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10:10 奕斯伟材料获近40亿元C轮融资 创中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录
《科创板日报》9日讯,近日,国内12英寸硅片制造商西安奕斯伟材料科技有限公司完成近40亿元人民币C轮融资,创下了中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录。本轮融资由中建材新材料基金领投,渝富控股、金融街资本、长安汇通、尚颀资本、国投创合、上海综改基金、源码资本、国开科创、广投资本、泓生资本等众多机构跟投,老股东国寿股权、中冀投资、普耀资本继续追加投资。至今,奕斯伟材料已累计融资超100亿元人民币。
半导体芯片 硅片 创投风向标
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