打开APP
×
15:02 晶湛半导体完成数亿元C轮融资 加速推进GaN在汽车电子等领域应用
《科创板日报》8日讯,近日,苏州晶湛半导体有限公司(以下简称“晶湛半导体”)宣布完成数亿元C轮融资,本轮增资由蔚来资本、美团龙珠领投,华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投,老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码。这是继今年3月完成B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资。晶湛半导体创始人程凯表示,今后晶湛将继续加大研发和技术投入,加速推进GaN材料在汽车电子等领域的应用。
创投风向标
阅读 69192
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻