财联社
财经通讯社
打开APP
【风口研报·行业】半导体产业周期反转前夕,这个细分芯片受益“云计算+数据迭代”新拐点将至,2023年或迎出货量快速提升+整体价值量同步攀升
①半导体产业周期反转前夕,这个细分芯片受益“云计算+数据迭代”新拐点将至,2023年或迎出货量快速提升+整体价值量同步攀升;②产品涨价+双寡头垄断+横向、纵向产业链双延升,这家细分化工小龙头核心产品打入巴斯夫供应链,明后年还有重磅项目投产。

本期摘要:

①半导体产业周期反转前夕,这个细分芯片受益“云计算+数据迭代”新拐点将至,2023年或迎出货量快速提升+整体价值量同步攀升;

②产品涨价+双寡头垄断+横向、纵向产业链双延升,这家细分化工小龙头核心产品打入巴斯夫供应链,明后年还有重磅项目投产。

往期回顾:

12月4日15:58《风口研报》精选东吴证券观点解读抗病毒面料行业,指出后疫情时代消费者愈发关注纺织品中抗病毒、抗菌等新技术的应用,少数公司例如如意集团拥有抗病毒相关专利。其在12月5日、6日收获2连板。

财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
招聘及商务合作
相关阅读
查看更多
专栏
风口研报
热门研报精选
立即订阅