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台积电亚利桑那州工厂面临众多挑战 百亿美元项目能否顺利推进?
新的芯片工厂面临一系列建设成本和项目不确定性,相比之下,在台湾建造同等级的芯片厂,资本密集度要比美国要低得多。

财联社12月6日讯(编辑 牛占林)美东时间周二,美国总统拜登将参观台积电在亚利桑那州的芯片工厂,该工厂代表着美国制造业复兴的希望。但台积电表示,公司遇到了成本高昂、缺乏人才以及意想不到的施工障碍等一系列问题。

台积电在上个月给美国商务部的一封信中写道,新的芯片工厂面临一系列建设成本和项目不确定性,相比之下,在台湾建造同等级的芯片厂,资本密集度要比美国要低得多。另外,台积电表示,在美国建立生产线的真正障碍是建造和运营相对较高的成本。

目前,台积电仍在全力推进这个耗资120亿美元的项目,知情人士称,苹果和英伟达将成为该芯片工厂的首批客户。据悉,该工厂最早将于明年底开始生产。

据知情人士透露,受苹果等美国客户敦促,台积电将于2024年在新工厂生产4纳米芯片,预计该公司将在拜登访问该厂时宣布这一新计划。

等待拜登来访

周二,台积电将在亚利桑那州工厂举行具有象征意义的设备迁入仪式。白宫在上周透露,拜登将出席该仪式,以宣传政府对芯片制造业的重视与推动。台积电副总裁Peter Cleveland表示,拜登将就该公司的未来制造计划发表讲话。预计其他一些高级政府官员和商界领袖也将出席。

根据美国半导体产业协会(SIA)的数据,美国在全球芯片产量中的占比约为12%,而30年多前这一比例为37%。

拜登政府一直在推动将更多的高科技制造业带到美国。拜登在8月份签署了一项法案,其中包括为建设半导体工厂提供520亿美元的直接资金援助,议员们认为这是确保美国技术领先地位的关键。

生产成本飙升

上个月,台积电创始人张忠谋表示,除了亚利桑那芯片厂最初计划生产的5纳米芯片之外,该公司计划在该州生产先进的3纳米芯片。台积电表示,已经开始建设第二阶段厂房,可作为第二座芯片工厂,但尚未作出最终决定。

台积电高管指出,在美国重建芯片制造业生态系统并不容易,生产成本可能要比台湾至少高出50%。

台积电指出,包括联邦监管要求、施工期间的“意外工作事项”和额外的场地准备,所有这些都增加了成本。

还有人员短缺的问题,在美国难以招到新的工程专业毕业生,尽管台积电已在招聘方面投入更多资金。

财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
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