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松井股份:胶黏剂产品正与相关客户进行产品测试和验证 尚未大批量导入
《科创板日报》29日讯,松井股份在近日业绩说明会上表示,公司胶黏剂产品目前正与多家新能源汽车核心零部件、半导体芯片主板封装、航空航天相关客户进行产品测试和验证,尚未大批量导入。公司特种油墨产品正在积极配合客户开展多个项目的打样、测试,待性能测试OK后进入小批量生产。
松井股份
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半导体芯片
新能源汽车
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