财联社
财经通讯社
打开APP
财联社创投通:一级市场本周107起融资环比减少2.7% 雷丁汽车获32亿元A轮融资
据财联社创投通数据显示,本周(11.19-11.25)国内统计口径内共发生107起投融资事件,较上周110起减少2.7%;近一周已披露的融资总额合计约87.26亿元,较上周221.64亿元减少60.6%。

《科创板日报》11月26日讯(研究员 李红晖 顾瑞雪 段依尘 王锋) 据财联社创投通数据显示,本周(11.19-11.25)国内统计口径内共发生107起投融资事件,较上周110起减少2.7%;近一周已披露的融资总额合计约87.26亿元,较上周221.64亿元减少60.6%。

热门领域

从投资事件数量来看,本周先进制造、医疗健康、企业服务、汽车出行、新能源、消费、集成电路、传统工业等领域最为活跃;从融资总额来看,活跃赛道中汽车出行领域披露的融资总额最多,约为34.94亿元;低速电动车代表企业雷丁汽车获潍坊市潍城西部投资发展集团、山东省市国有资本、产业和民营资本跟投的共计32亿元A轮融资,为本周融资金额最大的投资事件。

在细分赛道上,本周最受投资人追捧的包括新材料、体外诊断、创新药、芯片设计、心血管医疗器械、工业检测、数字藏品、电池回收、自动驾驶、咖啡、乳制品、法律服务等。值得注意的是,3家获投创新药公司的研发管线涉及ADC药物、外用药等多个类型;6家获投新材料公司的产品包括膜材料、碳纤维、石墨材料、硅胶发泡材料等。

作为对比,本周新材料、体外诊断、创新药、集成电路等领域二级市场表现如下表所示。

热门投资轮次

从投资轮次来看,本周投资大多集中于早期企业,其中种子、天使轮融资事件数目最多,发生32起,占比约为30%;A轮融资事件数目位列第二,发生30起,占比约28%;战略融资事件数目位列第三,发生19起,占比约18%。

各轮次投资金额来看,本周的投资事件中,A轮融资事件整体融资数额最多,约为42.3亿元。作为对比,本周二级市场中,6起首次公开发行总募资额51.39亿元,7起定向增发总募资额105.96亿元。

活跃投融资地区

从投资地区来看,本周广东、江苏、上海、浙江、北京等区域的公司最受青睐,融资事件数均超过10起;从单个城市来看,除北京、上海外,深圳有20家公司获投,数量最多,苏州有8家,杭州有6家。

活跃投资机构

本周的投资方包括经纬创投、力合科创、水木创投、毅达资本、中金资本、GGV纪源资本、中科创星、红杉中国、光速中国等知名投资机构;也包括小米、美团龙珠、联想创投、百度风投、北汽产投、上汽投资、宁德时代、奈雪の茶、唯品会等互联网大厂及产业投资方;以及深圳高新投、元禾控股、国投创合、合肥产投集团、国家制造业转型升级基金、上海机场等国有背景投资平台及政府引导基金。

活跃投资方列举如下:

值得关注的投资事件

本周国内有17家公司获投超亿元,披露具体融资金额的企业中有3家超10亿元,以下列出部分值得关注的投资事件:

东方晶源获近10亿元股权融资

东方晶源成立于2014年,聚焦集成电路制造良率管理领域,创立之初即确立了以电子束图像检测、关键尺寸量测和计算光刻技术为主攻方向。公司自主研发的计算光刻软件(OPC)、纳米级电子束检测装备(EBI)、12吋和8吋关键尺寸量测装备(CD-SEM)等三款核心产品,填补多项国内市场空白。

企业创新评测实验室显示,东方晶源在电子核心产业的科创能力评级为A级,目前共有100项公开专利申请,全部为发明专利,其中有PCT申请16件,正在拓展全球化技术布局,其专利技术主要聚焦于集成电路、电子束、缺陷检测、处理器、检查系统等相关领域。公司近日宣布完成近10亿元股权融资。本轮融资投资方包括兴橙资本、诺华资本、亦庄创投、新鼎资本、松禾资本等原股东,以及中地信基金、京国盛基金、数文基金、丝路华创、红马资本、五牛控股、欣柯资本、安芯投资、基石资本、银河源汇、名禾基金、上海复滢、延瑞资管、华语资本等投资机构。

据创投通数据,近一年来,国内有60家半导体封装测试企业完成融资,部分检测设备及服务领域融资案例如下表所示。

Thin Red Line细红线获5000万美元A轮投资

细红线科技(Thin Red Line)成立于2022年6月,为罗永浩在锤子科技之后投身的又一家科技创业公司。公司专注于AR领域,主要从事AR智能产品设计、开发、生产及销售业务,致力于为用户提供下一代智能产品。企业创新评测实验室显示,细红线科技暂无公开的专利申请。

公司近日宣布完成约5000万美元的天使轮融资,投后估值约为2亿美元。本轮融资由美团龙珠领投,蓝驰创投、联想创投、经纬创投、大疆创新、ATM Capital 等投资机构,以及黎万强、吴泳铭等科技界知名人士跟投。创瓴资本担任本轮融资独家财务顾问。

据创投通数据,近一年来,国内AR研发领域有44家企业获得投资,部分案例如下表所示。

感图科技完成C+轮投资

感图科技成立于2018年4月,主要聚焦于SMT半导体和精密机械制造领域,为头部手机零配件供应商和汽车关键安全类铸件制造商提供AI表面检测一体机及AI检测视觉系统,同时面向部分终端客户提供完整的产品解决方案。

企业创新评测实验室显示,感图科技在人工智能行业的科创能力评级为B级,目前有120余件公开专利申请和18件已登记的软件著作权,其中发明专利占比约25%,公司专利多专注于锂电池、缺陷检测、柔性电路板、移动机构、皮带轮等技术领域。

公司近日宣布完成C+轮融资,本轮投资方未披露。此前,公司曾获得来自高通创投、博华资本、红杉中国、雷石投资等知名机构的多轮投资。

据创投通数据,近一年来,国内有机器视觉领域发生50余起融资,部分案例如下表所示。

本周投融资事件列表:

本周新增大科创类A股IPO辅导公司:

创投通:财联社及科创板日报旗下一级市场服务平台,于2022年4月份挂牌上海数据交易所。通过星矿数据、一级市场投融资数据、企业创新评测实验室、创新公司数据库、ESG数据库、拟上市公司早知道和行业投研等,为创新公司和创投机构提供从数据产品到解决方案的一站式服务体系。

财联社创投通 创投风向标
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
商务合作
专栏
相关阅读
评论