电报解读

财联社

财经通讯社

打开APP

【电报解读】VR新品PICO 4今日预售，采用Pancake光学方案，行业三年复合增速或超220%，这家企业在pancake细分产品领域具有相关技术储备

2022-09-23 09:11

【字节跳动旗下采用Pancake光学方案的VR产品Pico4亮相】财联社9月23日电，昨日晚上8点，字节跳动旗下VR品牌Pico举办全球发布会，备受关注的Pico4亮相。据介绍，Pico4采用了时下大热的Pancake光学方案，头盔外观轻巧，还去掉了头顶的绑带；搭载了4K+级别的超视感屏，PPI（像素密度）达到1200，刷新率达90Hz，显示清晰细腻。Pico总裁Henry宣布Pico4 128GB版本售价429欧元，256GB版本499欧元，预售将于9月23日开始。

VR新品PICO 4今日预售，采用Pancake光学方案，Pancake技术可显著改善VR头显重量和厚度，行业三年复合增速或超220%，这家企业在pancake细分产品领域具有相关技术储备，另一企业相关新品将于明年一季度正式发布。

财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。

商务合作

相关阅读

电子皮肤+传感器+人形机器人，电子皮肤产品已小批量供货，布局柔性触觉传感器、电子鼻、惯性测量单元等具身智能产品，细分传感器国内市占率多年第一，这家公司与近30家机器人整机厂及零部件厂商建立联系与合作。

301 人解锁 · 01-22 11:33 星期四

【电报解读】英特尔股价大涨近12%，其与AMD计划将服务器CPU价格上调10-15%，机构称新型计算场景下CPU的重要性有望进一步凸显，这家公司间接参股CPU企业上海兆芯
```
英特尔股价大涨近12%，其与AMD计划将服务器CPU价格上调10-15%，机构称新型计算场景下CPU的重要性有望进一步凸显，这家公司间接参股CPU企业上海兆芯，另一家为上海兆芯代理商。
```
146 人解锁 · 01-22 09:01 星期四

解锁全文

【点金互动易】HBM+芯片封装，参股企业HBM2e已量产，HBM3/3e推进流片，这家公司间接持股企业产品主要应用于CPU、 GPU、AI及车载等高算力芯片的封装

①HBM+芯片封装，参股企业HBM2e已量产，HBM3/3e推进流片，这家公司间接持股企业产品主要应用于CPU、 GPU、AI及车载等高算力芯片的封装；
            ②PCB+人形机器人，PCB产品应用于人形机器人和AI服务器，这家公司已实现800G/1.6T光模块交付与认证。

130 人解锁 · 01-22 07:47 星期四

【电报解读】存储芯片+光芯片，四季度净利环比预增超6倍，DDR5产品已通过Intel、AMD兼容性测试，这家公司参股企业25G VCSEL光芯片目前处于研发测试阶段

存储芯片+光芯片，四季度大幅扭亏，单季净利环比预增超6倍，DDR5产品已通过Intel、AMD兼容性测试，参股企业25G VCSEL光芯片目前处于研发测试阶段，这家公司产品在AI终端、工业控制、车规应用等高可靠性场景中加速渗透。

387 人解锁 · 01-21 22:54 星期三

【电报解读】扩大高级别自动驾驶应用区域，政策支持下2026年有望成为行业商业化元年，机构看好这些增量环节，这家企业中标了自动驾驶相关项目

扩大高级别自动驾驶应用区域，政策支持下2026年有望成为行业商业化元年，机构看好这些增量环节，这家企业细分产品已量产，与知名公司签署了战略合作协议，另一企业中标了自动驾驶相关项目。

290 人解锁 · 01-21 20:44 星期三

【盘中宝】AI快速发展带来巨大需求，该技术有望成为终极解决方案，或拉动细分零部件需求，这家企业积极扩展AI、机器人等应用场景 AI快速发展带来巨大需求，该技术有望成为终极解决方案，或拉动细分零部件需求，其成本占比达到30-40%，这家企业细分技术实力取得实质性突破，自研新品正进入客户导入，积极扩展AI、机器人等应用场景。

【风口研报·公司】这家公司加速AIDC业务布局，产品对标麦格米特，渠道与海外头部客户保持良好关系，第二增长曲线打开成长空间这家公司加速AIDC供电系统领域布局，包括HVDC模块、机柜和整套供电系统等产品，产品对标麦格米特，渠道与海外头部客户保持良好关系，第二增长曲线打开成长空间。