VR新品PICO 4今日预售,采用Pancake光学方案,Pancake技术可显著改善VR头显重量和厚度,行业三年复合增速或超220%,这家企业在pancake细分产品领域具有相关技术储备,另一企业相关新品将于明年一季度正式发布。
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全国半导体大咖齐聚德州攻坚靶材国产化!机构称溅射靶材是芯片镀膜的核心材料,有望成为半导体制造端的“金铲子”,快速梳理半导体靶材相关标的(附表),这家公司产品已通过国内主流芯片企业验证并实现小批量供货。