打开APP
×
珠海越亚再度冲击A股:已于国内率先量产FCBGA载板 以色列一公司为实控人
科创板日报记者 郭辉
2022-09-22 星期四
原创
公司历史上曾多次冲击A股IPO——2014年,珠海越亚就曾计划登陆上交所,折戟后又分别于2019年4月、2021年3月以及本月,共计三次办理辅导备案登记。
半导体芯片
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
关注

《科创板日报》9月22日讯(记者 郭辉)珠海越亚半导体股份有限公司(下称“珠海越亚”)日前在广东证监局进行上市辅导备案,辅导机构为中信证券股份有限公司、方正证券承销保荐有限责任公司。据辅导工作安排,预计今年12月完成辅导总结。

珠海越亚历史上曾多次冲击A股IPO。2014年,珠海越亚就曾计划登陆上交所,折戟后又分别于2019年4月、2021年3月以及本月,共计三次办理辅导备案登记。其中2019年辅导机构为中信证券,后在2021年更换为方正证券承销保荐筹备上市工作。

关于此次上市地点是否选择科创板,以及上市筹备进展如何等,《科创板日报》今日通过拨通了公司联系电话,但并未在截稿前获得回复。

官网信息显示,珠海越亚于2006年4月由方正集团和以色列公司AMITEC Advanced Multilayer Interconnect Technologies Ltd.合资创办。天眼查APP显示,当前双方持股比例分别约为30.91%、39.95%,其中以色列公司为珠海越亚大股东和实际控制人。当前珠海越亚无控股股东。

2010年3至2019年1月,珠海越亚共计完成三轮融资,资方包括科发资本、东方富海、韩国KTB投资集团、开翼资本等。

公司在官方介绍中称,珠海越亚是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装载板量产的企业,主要产品是3G/4G/5G无线射频功率放大器及其前端模组、基带芯片和微处理器芯片所应用的封装基板及芯片嵌埋封装基板。

《科创板日报》记者了解到,封装载板是芯片封装的核心材料,能够保护、固定、支撑芯片,增强芯片导热散热性能,保证芯片不受物理损坏。此外,封装载板的上层与芯片相连,下层和印刷电路板相连,以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配,以及沟通芯片内部与外部电路等功能。

中国电子电路行业协会数据显示,珠海越亚2018-2020年营业收入分别为4.1亿元、4.7亿元、9.2亿元,从内资PCB厂商中排名第91位跃升至第30位。

据太平洋证券研报观点,FCBGA封装基板是集成电路封装基板行业中技术含量最高,难度最大的细分领域。而珠海越亚通过位于南通的项目,在该技术领域有重要布局。

2019年,珠海越亚启动南通越亚半导体有限公司(“南通越亚”)建设,项目计划总投入约37亿元人民币,计划新建集成电路封装载板生产制造基地以及新技术开发与服务中心。南通越亚于2020年上半年启动生产。

南通越亚公司人士此前接受媒体采访表示,目前,国内载板市场规模仅占全球市场的10%左右,产品也主要是应用于引线键合类封装的中低端载板,全球封装载板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。

在2021年下半年,南通越亚成为国内第一家实现量产FCBGA载板的厂商。公司方面表示,根据客户的需求增长,2022年之后会继续扩产嵌埋封装载板和提供翻番FCBGA载板产能。

公司人士介绍,从全球市场来看,电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展,以封装载板为基础的高端集成电路,由此成为市场主流。“南通越亚研发生产的FCBGA有机载板,具备更高的集成度、更好的散热性、更稳定的信号传导性,更能满足全行业薄型化与微型化的发展需求。”

据太平洋证券研报观点认为,随着大数据、5G、AI、智能驾驶等领域的需求激增,从而带动大尺寸 的 FCBGA 封装基板长期都处于产能紧缺的状态,市场需求的预测持续不断地提高。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
抄底成功