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我国工业硅产业现状及期货市场展望
责编 卢先兵 2022-09-17 12:52 
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【金牌纪要库】1.6T光模块PCB的核心技术方案，mSAP将打破传统PCB制造工艺物理瓶颈，还有望成为存储产业链、先进封装与AI高端供电系统的未来选择 ①1.6T光模块PCB的核心技术方案，mSAP将打破传统PCB制造工艺物理瓶颈，还有望成为存储产业链、先进封装与AI高端供电系统的未来选择；②受限于设备交付瓶颈与低至50%-55%的复杂制程良率，高端mSAP供给出现缺口，这些公司提前进行产能布局；③mSAP工艺扩产催生上游原材料与关键设备需求，增量空间主要集中在这些关键节点。
【公告全知道】存储芯片+先进封装+机器人+CPO！公司拟15亿元扩产高端存储芯片封测产能 ①存储芯片+先进封装+机器人+CPO！这家公司拟15亿元扩产高端存储芯片封测产能且参股企业布局1.6T光通信产品；②玻璃基板+芯片+先进封装+光刻机！这家半导体封测公司玻璃基板已有多年量产经验；③算力+芯片+机器人+数据中心！公司签署60亿元算力产业合作协议。
【狙击龙虎榜】市场韧性超预期尾盘再度回暖 新周期临近耐心等待情绪端率先迎来转折 今日指数弱势震荡尾盘回升，量能延续3万亿以上，短线情绪相对偏弱高度被持续压制，耐心等待情绪端率先迎来转折。盘面上科技股分化，先进封装尾盘再度走强，PCB、光通信相对强势，机器人承接分流但强度偏弱。而新技术持续活跃，具备中期指导意义。
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