①受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响,台积电计划上调先进芯片封装服务价格,最高涨幅可达20%;
②台积电2026年CoWoS月产能有望突破13万片晶圆,2027年进一步提升至20万片。
注:以上报价仅供参考,不作为交易确认,实时报价请与我方询价确认
今日东吴玖盈场外期权报价。
注:以上报价仅供参考,不作为交易确认,实时报价请与我方询价确认