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直击业绩会|芯碁微装:74%研发投入泛半导体 将拓宽直写光刻技术应用
公司回答记者提问时表示,“上半年存货及合同负债同比提升较大,主要为公司战略储备、大客户订单增加所致。”

《科创板日报》8月25日讯(记者 章银海) “上半年存货及合同负债同比提升较大,主要为公司战略储备、大客户订单增加所致。”芯綦微装董事长程卓在半年度业绩说明会上接受《科创板日报》记者提问时表示,公司上半年加大了研发投入,基于客户需求和行业发展推出了5款新产品。

其中,PCB领域新增产品包括用于软板、类载板制作的MAS 12,防焊设备新增NEX 60、NEX 60-W系列;泛半导体领域包括用于载板、mini/micro LED防焊制程的NEX 50设备,用于陶瓷基板封装的MLF系列等。

客户方面,芯碁微装采用“大客户和头部客户”策略,上半年除了深化与生益电子、胜宏科技、沪电股份、定颖电子等战略客户的合作外,新增多个重要客户。其中,PCB领域新增国际头部PCB厂商鹏鼎控股,泛半导体领域新增香港科技大学等院所、华天科技、炬光科技、广芯封装基板等厂商。

程卓表示,地缘政治、疫情政策等对公司有一定影响,但上半年芯碁微装全力保障生产经营,外拓市场、内夯研发,带动业绩持续高增。“下半年,公司将在技术创新、产品更新迭代、领域拓展、关键模块攻关等方面持续投入。”

财务数据显示,芯碁微装上半年研发费用支出为4222万元,同比增长84.24%,营收占比提升4.25个百分点至16.55%;存货金额为3.13亿元,同比增长50.2%。其中,原材料、在产品和发出商品的占比分别为38.3%、26.9%、26.6%;合同负债金额达2364万元,同比增长43%。

《科创板日报》记者注意到,上半年,公司近97%的研发费用投入到了在研项目。截至6月末,芯碁微装共有在研项目8个。其中,量产阶段1个、已验收1个、验收阶段2个、试制阶段1个、研究阶段2个、样机阶段1个。

从在研项目的应用前景来看,有6个是属于泛半导体领域,已累计研发投入1.67亿元,占整体金额的74%。

“公司所处的泛半导体领域本土化率较低,市场空间较大,公司研发投入主要用于泛半导体、PCB高端产品开发以及关键子系统技术攻关等。”程卓在会上表示,公司在泛半导体领域将进一步拓宽直写光刻技术的应用。

对于是否会拓展投影式光刻技术,程卓回应称:“投影光刻和直写光刻技术原理、技术路径不同,应用场景既有重叠也有区别,没有优劣之分。公司专注于微纳直写光刻,目前尚未布局投影式光刻。”

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