《科创板日报》8月19日讯（记者 章银海） 科创板开市三周年云上峰会今日正式举行。本届峰会由上海报业集团指导，界面·财联社|科创板日报主办，以“硬核驱动·新能引擎”为主题。芯海科技董事长、总经理卢国建参与了以“半导体产业突围方向及供需较量”为话题的对话科创家环节。

卢国建表示，BMS与模拟芯片高精度ADC非常相关，现在国内外同行多数以消费领域为主。汽车领域产品的要求非常高，给设计带来较大的挑战。公司充分利用本身20年积累的模拟电路和高精度ADC技术经验，以ADC+MCU双轮驱动发展。

“我们现在整个战略也在往汽车和工业领域拓展。公司可转债融资已经顺利发行，主要就是做汽车MCU研发及产业化。同时，我们也在团队建设、功能安全等方面都加大了投入力度，公司整体战略转型已经取得了一定成效。”卢国建表示，未来还是要往高端的、汽车及工业领域去发展。

以下为卢国建先生的对话实录：

主持人（海通证券投资银行总部董事总经理 薛阳）：公司BMS芯片国内外同行的竞争优势在哪里?未来的市场需求?

芯海科技董事长、总经理 卢国建：

大家好。BMS与模拟芯片高精度ADC是非常相关的，我们公司从2003年成立以来一直在做高精度ADC，至今已有20多年时间。BMS是一种计量芯片、高精度的，属于模拟电路部分。所以芯海其实是以模拟电路起家，从07年左右开始做MCU以及SoC，然后再做通用MCU，经历了一系列的变化。

BMS的特性就是高精度，我们产品单节的BMS、SoC芯片已经推出，得到了标杆客户的认可。目前来看，我们与同行相比，在精度上还是优于同类产品，已达到国内领先水平。其中，手机等消费类产品对精度、宽温度等要求加高，国内厂商相对国外TI、瑞萨等厂商还存在一些差距。

现在手机电池的容量越来越大，大家对快充的需求也越来越高。如果产品的精度不高，快充的过程中容易对电池成伤害，经常会过充。充电如果慢的话，它也达不到快充的效果。为了既不伤害电池，又要达到快充的效果，精度就被要求在一个宽温度范围。即使在高温的时候够用手机，也能达到同样的精度。因此，BMS对ADC的要求是非常高的。

现在国内外同行主要包括TI和瑞萨等厂商，但他们多数以消费领域为主，部分则聚焦在汽车领域。但是在汽车上使用的要求更高，给设计带来非常高的挑战。不仅需要设计能力优秀的设计工程师，而且工艺要求也非常高。

我们现在产品已经在笔记本电脑、无人机等领域应用，与一些标杆客户有深度的合作。下一步我们将会往新能源车方面应用与拓展。充分利用我们公司本身20年积累的模拟电路和高精度ADC技术，在细分市场拓展延伸。现在的新能源车、储能等领域对锂电、移动设备的需求越来越大，都需要电，这个市场不仅空间非常大的，而且增长迅速。

主持人（海通证券投资银行总部董事总经理 薛阳）：您如何看待这个近期MCU市场的结构性变化？市场的结构性变化对公司又带来哪些机遇和挑战？

芯海科技董事长、总经理 卢国建：

我们一直对外称公司发展是ADC+MCU双轮驱动，在ADC和MCU领域有着深厚的积淀。近五年，国内MCU公司不断成长，特别是几家上市公司，也有非常多的还没有上市的，甚至公司可能已正在上市的路上。

MCU市场为什么能够容纳这么多公司？这些公司的特点都是MCU加其他产品平台，不纯粹是一个MCU公司。MCU公司的核心在模拟电路。即模拟电路做得强，那么它的MCU整体就强。MCU的相关技术，不管是可靠性，还是外设的接口、精度等，都是跟模拟相关的。

通用MCU相对比较简单，但一旦做到高端的工业类或汽车类MCU，还是有非常高的门槛。所以目前国内真正能做到工业和汽车领域的还是少之又少。总得来说，绝大部分还是在消费电子领域。我觉得中国IC MCU公司要脱颖而出的话，得尽快得去盯着欧美大公司，包括他们的市场、客户等。此外，原来消费领域MCU公司非常多，有较大的同质化，对毛利率有一定影响。

我们现在整个战略也在往汽车和工业领域拓展。公司可转债融资已经顺利发行，主要就是做汽车MCU研发及产业化。同时，我们也在团队建设、功能安全等方面都加大了投入力度，公司整体战略转型已经取得了一定成效。我觉得未来还是要往高端的、汽车及工业领域去发展。