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天岳先进宗艳民:奔跑在碳化硅半导体材料前沿 导电型产品已取得突破性进展
目前,天岳先进的导电型6寸衬底已经大量开始供货,而8英寸导电型衬底目前处于工艺固化、产品优化阶段,正在为批量生产做最后的冲刺。

《科创板日报》8月19日讯(记者 章银海) 科创板开市三周年云上峰会今日正式举行。本届峰会由上海报业集团指导,界面·财联社|科创板日报主办,以“硬核驱动·新能引擎”为主题。天岳先进董事长、总经理宗艳民参与了以“半导体产业突围方向及供需较量”为话题的对话科创家环节。

宗艳民表示,碳化硅材料半导体能够突破硅材料部分应用瓶颈,得到了广泛的推广和市场青睐。但它的技术壁垒非常高,需要进行不断地技术迭代更新、长期持续开展大量创新性的实验、海量般的基础数据积累等,而且对产品生产的稳定性和可靠性要求极高。

“我们用努力来抢时间、抢速度,始终有攻克前沿关键技术、服务国家重大需求的决心和行动力。上市之前受限于资金和国家战略需要,天岳先进把重点资源都放在了半绝缘型衬底上,但我们始终没有放弃和减少对导电型产品的技术攻关和持续投入。”宗艳民表示,目前导电型的6寸衬底已经大量开始供货,而8英寸导电型衬底目前处于工艺固化、产品优化阶段,正在为批量生产做最后的冲刺。

以下为宗艳民先生的对话实录:

主持人(海通证券投资银行总部董事总经理 薛阳):近两年已经有多家公司在大力地发展碳化硅市场,为什么碳化硅会受到当前市场的热捧?天岳先进相比国内外的同行竞争优势又在哪里?

天岳先进董事长、总经理 宗艳民:

大家好,主持人好。这个问题是投资人非常关注和关心的问题。以碳化硅为单晶衬底材料的半导体器件,具有耐高温、耐高压、高频大功率、抗辐射等特点,具有开关速度快、效率高等优势。并且可以大幅降低产品的功耗,提高能量转变效率,同时减小产品体积。因此碳化硅材料半导体能够突破硅材料部分应用瓶颈。

正是基于碳化硅功率半导体的这些优势,在5G通讯、航空航天为代表的射频领域,以及新能源汽车、储能、光伏、新能源发电等新基建领域,碳化硅得到了广泛地推广,受到极大青睐。目前碳化硅器件不仅广泛应用于以5G通讯为代表的射频领域,而且在新能源汽车、储能、光伏发电、轨道交通、充电桩等领域正加快验证与应用。

碳化硅功率器件在电子领域的推广应用,将极大地支持“双碳”,尤其是支撑以5G为代表的智能化时代和以电动汽车、储能为代表的电气化时代大发展。

碳化硅功率器件迎来巨大蓝海市场的同时,也引来了众多企业加入。但是必须清醒的认识到,加入到这个行业,你是否具备核心优势?因为任何产业最后都会出现大浪淘沙的过程。每个行业最后就会形成个别的、几家公司相对垄断的格局,如果没有核心优势,将被残酷淘汰。

材料行业技术壁垒比较高,半导体行业技术壁垒同样很高,而半导体材料则是难上加难。比如碳化硅单晶衬底,它的制备不仅涉及到热力学、流体、材料、光学、机械等复杂的物理化学机电等学科,而且由于单晶生长温度高,能高达两千度以上,生长方法极其苛刻,给工艺控制带来了极大的挑战,需要进行不断地技术迭代更新、长期持续开展大量创新性的实验、海量般的基础数据积累等,你才可以发现掌握其规律。只有掌握它的规律,你才可以真正控制它,才可以获得较高的良品率,而这中间会有大量的Know-how。

此外,由于碳化硅衬底处于半导体产业链的前端,对产品生产的稳定性和可靠性要求极高。所以我们经常听到某公司做了某某产品,而在客户和市场上却很难见到它的产品。那么为什么呢?因为碳化硅衬底要走到下游应用,还需要一个复杂的、长时间、系统性的验证。客户只有验证通过后才会下订单。只要有产品或者批量应用,才意味着你的产品或者技术已经成熟。所以企业是否真正掌握该项技术,要看市场谁在用它的产品?用了多少?用了多久?

天岳先进通过10余年的技术积累,已经全面掌握了设备设计、粉料合成、衬底生长、衬底加工等环节的核心关键技术。这些技术的积累一方面与公司进入碳化硅衬底领域较早,有先发优势。另一方面也与公司有一支独立、强大的技术研发团队有关。我们从热场设计到成品加工,每个工序我们都有自主核心的关键技术。在这个过程中我们也不断的积累了一手经验和海量数据,而且最重要的是我们培养了各环节的一批人才,这是我们最宝贵的财富,也是其它竞争对手无法超越的。俗话说,不积跬步,无以至千里,对此我们深有体会。

碳化硅材料受到热捧,这跟碳化硅材料和产业发展趋势是紧密相关,碳化硅半导体材料代表着未来的发展方向。碳化硅衬底是前沿的基础性材料,代表着现阶段已经明确了技术革命和能源战略的发展方向,因此也具有广阔的市场前景。我们对碳化硅材料的前景、全新的发展势头充满坚定的信心。

主持人(海通证券投资银行总部董事总经理 薛阳):碳化硅产品下游及目前国内分布情况,您觉得是怎么样的?未来哪些领域会重点发展?同时结合公司产品、技术和客户的储备,公司在发展角度的考量是怎么样的?

天岳先进董事长、总经理 宗艳民:

碳化硅衬底材料主要有两大应用领域,分别是半绝缘射频应用领域和导电型电子应用领域。其中,半绝缘型产品主要应用在5G通讯、航空航天为代表的射频领域,导电型产品则主要应用于新能源汽车、光伏储能、电网等领域。天岳先进两种产品都具备,未来将重点服务通讯、电动汽车、储能、光伏发电、充电桩、智能电网等重点行业。

天岳先进半绝缘型产品涵盖4英寸和6英寸,都已经实现批量供货。而目前导电型的6寸衬底已经大量开始供货。我们8英寸的衬底也是广大投资者非常关注的,现在处于工艺固化、产品优化阶段,正在为批量生产做最后的冲刺。在不久的将来,天岳先进8英寸导电型衬底也将批量供应市场。

天岳先进承担了若干国家重大课题的项目,一直走在了行业前沿。公司历经十余年的持续技术攻关,在半绝缘型和导电型衬底已实现全面技术突破,碳化硅半绝缘领域专利数位列全球第五,是公司核心自主知识产权的标志之一。

公司导电型衬底在6月份也开始了大量批量供货,全面实现了我国碳化硅衬底的本土化,逐步成为拥有国际领先技术储备和技术优势的半导体材料。

今年年初,我们的目标是加快产能建设。上海临港项目对我们提高导电型衬底的产能意义非常重大,能够突破我们济南公司现有的产能瓶颈,加快满足客户对我们衬底的大量需求。

导电型衬底是一个巨大的蓝海市场,而我们导电型衬底已经得到了国际著名客户的认可。近期公司也公告了我们导电性衬底的重大合同,这个合同在全球的都是举足轻重的。它充分说明了我们导电型产品已经得到国内外知名客户认可,我们在逐步提高国际市场的占有率。

同时,我们在上市后将更加努力承担推动行业发展的责任,要立足天岳先进在产业的位置,为我们国家宽禁带半导体产业链的加速发展作出应有的贡献。

坦率来讲,天岳先进与国际龙头企业相比,在技术实力、市场占有率等方面还存在一定的差距。我们尚且处在追赶阶段。但大家有目共睹的是,天岳的追赶速度非常快。比如在半绝缘型衬底领域,我们用短短的7年时间在2021年成为行业前三,而国外标杆企业都是历经了30、40余年的时间。我们用7年的时间走过了他们30年40年的路,我们的加速度非常快,这也是我们的核心优势。

我们用努力来抢时间、抢速度,始终有攻克前沿关键技术、服务国家重大需求的决心和行动力。上市之前受限于资金和国家战略需要,天岳先进把重点资源都放在了半绝缘型衬底上。但我们始终没有放弃和减少对导电型产品的技术攻关和持续投入,现阶段也已经取得了突破性的进展,未来我们将在导电型碳化硅衬底领域开展广泛的国际合作。

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