财联社8月15日讯（编辑 刘旭日）总市值近千亿元的光伏设备龙头晶盛机电高开高走，盘中一度涨近13%，创下年内新高。拉长时间看，自4月阶段性低点迄今累计最大涨幅达81%。

消息面上，8月13日晶盛机电官方微信号发文称，8月12日，首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉，晶盛第三代半导体材料SiC研发自此迈入8英寸时代，这是晶盛在宽禁带半导体领域取得的又一标志性成果。

公司还表示，碳化硅器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、转化效率高、体积小和重量轻等优点，被广泛应用于新能源汽车、轨道交通、光伏、5G通讯等领域。此次研发成功的8英寸SiC晶体，是晶盛在大尺寸SiC晶体研发上取得的重大突破，为大尺寸SiC衬底广泛应用打下基础。

半导体芯片中，碳化硅的主要形式是作为衬底材料，而按照电学性能的不同，碳化硅衬底又可分为半绝缘型碳化硅衬底和导电型碳化硅衬底两类。其中，导电型碳化硅衬底在近年被新能源汽车、光伏发电等领域的广泛应用是行业增长的重要原因之一。

海通证券余伟民分析指出，碳化硅为代表的第三代半导体是支撑新能源汽车发展的关键技术之一，根据Yole的预测，2027年全球碳化硅（SiC）器件市场规模达到63亿美元，较2021年的复合增速为34%，其中汽车碳化硅（SiC）市场预计增长到50亿美元，占比提升到79%。

此外，相关研究表明，在光伏发电应用中，使用碳化硅材料，转换效率可从96%提升至99%以上，能量损耗降低50%，设备循环寿命提升约50倍。业内人士表示，到2025年，碳化硅功率器件在光伏行业的占比将达到50%，比2020年高出约40个百分点，且还会持续扩大占比。

公开资料显示，晶盛机电目前已形成以光伏半导体装备、蓝宝石材料、碳化硅装备及材料三条业务布局。碳化硅方面，公司的产品主要有碳化硅长晶、抛光、外延设备以及6英寸导电型碳化硅衬底片，同时公司已建设6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，研发产品已通过下游部分客户验证。

浙商证券王华君在8月14日研报中表示，公司碳化硅衬底迈向8英寸大尺寸。在碳化硅材料端，晶盛机电已与客户A形成采购意向，2022年-2025年将优先向其提供碳化硅衬底合计不低于23万片；产能端，公司计划在宁夏银川建设年产40万片6英寸以上导电+绝缘型碳化硅衬底产能，计划于2022年试生产。

王华君认为，目前硅片仍是行业盈利能力较强、竞争格局较好环节，叠加硅料+石英砂的紧缺，我们预计硅片环节高盈利持续性有望延长、价格战发生风险较低。预计环节高盈利将催生硅片行业扩产潮延续，公司作为光伏硅片设备龙头将充分受益。

根据披露的2022年半年报业绩预告显示，公司预计上半年净利润10.8亿元-12.5亿元，同比增长79%-108%。根据盈利预测与估值测算，王华君预计2022年归母净利润26.04亿元，同比增长52%。

值得注意的是，在产品生产过程中，作为新兴材料，碳化硅的制造工艺需要重新研究。据财联社记者周六报道，碳化硅功率器件制造与应用解决方案提供商泰科天润的应用测试中心主任高远表示，“现在瓶颈卡在我们对材料的认知不够，做出来的仿真和做出来的器件缺位比较大，现阶段芯片在工艺上还是瓶颈。”

在应用端，亦存在困境。高远表示，在主驱逆变器上的应用是碳化硅器件的主战场，国产器件需要在工业领域、OBC、车载DC-DC充分验证后才能放心上主驱逆变器，预计还需要3-5年时间。验证成功后，品控、交付、产能都是需要一步一步攻克的问题。