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18:16 芯朋微:部分募投项目延期
《科创板日报》12日讯,芯朋微公告,因部分设备采购进度慢于预期、产能紧张导致新工艺对应流片时间大幅度增加、研发进度延后等原因,“工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目”、“研发中心建设项目”的预计达到可使用状态日期将分别延后至2022年下半年及2023年上半年。
芯朋微
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半导体芯片
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