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16:22 光力科技:公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺
财联社8月12日电,光力科技在互动平台表示,公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域,公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割,公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
半导体芯片
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