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15:58 臻镭科技:公司的三维异构微系统与现有商用Chiplets技术采用相似的多芯片一体化集成模式
财联社8月12日电,臻镭科技在互动平台表示,公司的三维异构微系统与现有商用Chiplets技术采用相似的多芯片一体化集成模式,但采用不同的异构集成架构和异构集成工艺路径。公司的三维异构微系统采用多层硅转接板垂直堆叠和多层RDL布线工艺,实现多层多种类射频、模拟和数字芯片的三维互连集成,产品呈现为3D先进封装架构,主要应用于无线通信、数字相控阵雷达等领域。
臻镭科技
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半导体芯片
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