打开APP
×
14:47 Gartner:明年年底全球晶圆代工利用率将降至80%的低位
《科创板日报》12日讯,据市场研究机构Gartner最新数据显示,预计全球晶圆代工利用率将从今年第二季度开始每季度下降。到明年年底,全球晶圆代工利用率将降至80%的低位。这是由于产能持续扩大,而全球经济低迷导致了半导体需求的下降。
半导体芯片
阅读 69112
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻