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直击业绩会|中微公司:CCP已进入5nm以下晶圆生产线 设备或两年内实现应用全覆盖
公司方面解释称,一方面是因为伴随研发投入和业务开拓,等离子体刻蚀设备及MOCVD设备等核心业务保持高速和稳定的增长;另一方面则是因为设备市场发展及公司产品竞争优势,在克服新冠疫情的不利影响后,产品订单、付运及营业收入取得了超预期的成绩。

《科创板日报》8月11日讯(实习记者 蔡珍椽) 在半导体设备行业景气度上行之际,国内半导体刻蚀设备龙头中微公司却未雨绸缪,试图采用三维立体发展战略应对市场周期性波动风险。

在今日举行的业绩说明会上,中微公司董事长兼总经理尹志尧表示:“半导体设备行业是一个全球化程度较高的行业,受国际经济波动、半导体市场、终端消费市场需求影响,其发展呈现一定的周期性波动。为了避免市场波动带来的风险,公司以集成电路设备为第一主打产品,向第二、三维拓展延伸,促进公司实现高速稳定健康的发展。”

尹志尧进一步解释称:“第一维是从刻蚀设备延伸到化学薄膜、检测等其它IC关键设备领域;第二维是扩展在泛半导体领域设备的应用如显示、MEMS、功率器件、太阳能领域关键设备等;第三维则是利用核心技术能力探索其它新兴领域。”

《科创板日报》记者了解获悉,中微公司CCP已进入5nm以下晶圆生产线, Primo nanova® ICP单台机订单年增长超过100%。上半年刻蚀设备收入为12.99亿元,同期增长约51.48%,毛利率达到46.05%。

尹志尧在会上提到:“公司包括MOCVD在内的四类设备均已达到国际领先水平,目前CCP已覆盖市场70%左右的应用,在部分关键客户市场占有率已进入前三位甚至前二位。公司正在开发大马士革和极高深宽比刻蚀设备,预计两年内进入市场,届时可以实现100%全覆盖。”

设备市场旺盛的需求,也助推公司业绩走强。10日晚间的财报数据显示,中微公司2022年上半年新签订单金额30.57亿元,同比增长61.83%;实现营业收入19.72亿元,同比增长47.30%;扣非归母净利润4.41亿元,同比增长615.26%。

公司方面解释称,一方面是因为伴随研发投入和业务开拓,等离子体刻蚀设备及MOCVD设备等核心业务保持高速和稳定的增长;另一方面则是因为设备市场发展及公司产品竞争优势,在克服新冠疫情的不利影响后,产品订单、付运及营业收入取得了超预期的成绩。

不过,尹志尧也坦言:“目前公司在全球市场的占比仍然偏低。我们要加紧在之后的10年或15年,加大设备研发力度,加快推进本土化,提升我国半导体产业安全性。”

中微公司董秘刘晓宇补充道:“未来两年时间,公司会有比现在十五倍大的厂房陆续建成,使中微有更多研发、生产和营运的空间,为今后的大发展夯实基础。目前,中微公司已经分别在上海临港、南昌建设生产和研发基地,总面积高达42万平方米。”

记者直击业绩会 半导体芯片
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