财联社
财经通讯社
打开APP
【风口研报·公司】Chiplet带领先进封装景气向上,2025年或有4300万片晶圆采用先进封装催生大量设备需求,这家公司可实现0.1微米控制精度加速替代进程
Chiplet带领先进封装景气向上,2025年或有4300万片晶圆采用先进封装,催生大量磨片、划片、固晶、键合设备需求,这家公司划片设备可实现0.1微米控制精度达到行业前列,并深入核心零部件空气主轴领域。

本期摘要:

Chiplet带领先进封装景气向上,2025年或有4300万片晶圆采用先进封装,催生大量磨片、划片、固晶、键合设备需求,这家公司划片设备可实现0.1微米控制精度达到行业前列,并深入核心零部件空气主轴领域。

会员月年度钜惠 |《风口研报》限时8折购

8月1日-8月31日期间,财联社VIP稳健价值《风口研报》限时8折抢购,最高立减¥1938。宠粉力度不用说,折后仅需21.23元/天,一杯奶茶价"上车"投资市场的价值资讯。

此外,会员月活动期间更有「会员卡万元让利」「秒杀日68折狂欢」「签到领好礼」等福利派送……诸多豪礼,尽情宠粉,错过了这次,只能再等一年!

点击此处前往活动主场选订>>>

财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
招聘及商务合作
相关推荐
查看更多
专栏
风口研报
热门研报精选
立即订阅