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直击业绩会|芯原股份:Chiplet率先落地三大领域 接口规范标准等技术障碍亟待解决
科创板日报记者 章银海
2022-08-08 星期一
原创
芯原股份董事长兼总裁戴伟民表示,公司近年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进,有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。
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《科创板日报》8月8日讯(记者 章银海) Chiplet技术及业务或将成为芯原股份新的成长驱动力。

在今日(8月8日)下午举行的业绩说明会上,芯原股份董事长兼总裁戴伟民向《科创板日报》记者表示:“我们这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进,有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。”

戴伟民介绍称,芯原股份通过“IP芯片化”(IP as a Chiplet)和“芯片平台化”(Chiplet as a Platform),来实现Chiplet的产业化。“芯原拥有丰富的处理器IP核,以及领先的芯片设计能力,加上我们与全球主流的封装测试厂商、芯片制造厂商都建立了长久的合作关系,所以非常适合推出Chiplet业务。”

据悉,芯原近期推出的高端应用处理器平台就是采用了Chiplet的架构所设计,产品从定义到流片只用了12个月的时间。同时该处理器平台还集成了芯原的很多IP,可面向手机、平板电脑、笔记本电脑等应用。

戴伟民向《科创板日报》记者提到,Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算,“通过我们与客户的深入沟通,认为平板电脑应用处理器、自动驾驶域处理器、数据中心应用处理器将是Chiplet率先落地的三个领域。”

对于Chiplet的技术难点和发展障碍问题,戴伟民回应《科创板日报》记者称:“对于芯原来说,目前遇到的主要技术挑战是接口规范标准的统一,这关系到整个产业链生态的发展。目前UCIe的推出有望解决这个问题,芯原也已经成为了中国大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。”

2022年4月,芯原股份加入了UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟,该联盟成员包括英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光等行业领导企业。UCIe是一种开放的Chiplet互连规范,它定义了封装内Chiplet之间的互连,以实现Chiplet在封装级别的普遍互连和开放的Chiplet生态系统。

值得关注的是,近日芯原股份的股价异动明显,两个交易日(8月5日和8日)累计上涨29.5%。除了Chiplet技术及业务受到市场关注外,公司上半年经营业绩提升明显。

8月7日晚间披露的财报数据显示,芯原股份上半年实现营收12.12亿元,同比增长38.9%;归母净利润1482万元,同比扭亏为盈;毛利率同比提升3.8个百分点至41.6%。

其中,芯原股份知识产权授权使用费、特许权使用费、芯片设计业务和量产业务四大板块分别实现营收3.9亿元、0.57亿元、2.97亿元、4.68亿元,分别同比增长78.94%、29.2%、35.15%、19.71%。

从下游应用领域来看,虽然物联网和消费电子两块领域合计营收仍占53.35%,但公司汽车电子、工业、计算机及周边三个下游应用领域收入快速增长。其中,2022年上半年,公司汽车电子业务实现营收1.01亿元,同比增长381.33%。

据了解,智能汽车领域是芯原股份重要的战略发展方向之一,从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局。目前公司的图形处理器IP(GPU)已通过相关资质认证,在汽车的信息娱乐系统、仪表盘、ADAS、自动驾驶汽车等方面获得了应用。

戴伟民告诉《科创板日报》记者称:“自动驾驶领域作为Chiplet落地的应用场景之一,公司将会围绕该场景结合芯原核心IP技术和先进车规芯片设计能力,通过Chiplet的方式来降低车规芯片的设计周期和设计难度,以更快地满足不断提升的算力需求。”

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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