打开APP
×
新股分析|汇成股份:主营半导体封测 客户及供应商集中度较高 营收依赖消费电子领域
科创板日报记者 章银海
2022-08-08 星期一
原创
公司核心技术围绕金凸块制造展开,未来可基于凸块制造技术进行横向和纵向发展。目前公司客户仍有对TDDI等高端产品的封测需求和存量替换需求。
科创板新股研究
要不要打新?我们帮你看。
关注

《科创板日报》8月8日讯(记者 章银海) 封装测试厂商汇成股份今日启动科创板IPO申购,网上申购代码为787403,股票代码688403。

公司发行价为8.88元/股,对应市盈率78.92倍(2021扣非后),高于通富微电、利扬芯片等同行市盈率。预期将募得14.8亿元,募资净额较原募资计划缩水15.6%,集创北方、合肥新站高新创投、合肥产投高成长壹号和新相微参与了战略配售。

得益于12吋晶圆产能和市场需求的释放,汇成股份整体业绩近年来明显提升。但公司存在客户及供应商集中度较高的现象,且营收主要来自消费电子领域。

汇成股份董事长兼总经理郑瑞俊在网上首发路演中接受《科创板日报》记者提问时表示,公司核心技术围绕金凸块制造展开,未来可基于凸块制造技术进行横向和纵向发展。目前公司客户仍有对TDDI等高端产品的封测需求和存量替换需求。

12吋晶圆营收占比超六成

汇成股份主营高端先进封装测试业务,聚焦于显示驱动芯片封测领域。公司以金凸块制造(Gold Bumping)为核心,结合了晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,拥有显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

公司可提供8吋及12吋晶圆全制程封装测试服务,主要应用于LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片。尤其是随着产能逐步释放,公司12吋晶圆的营收占比不断提升,截至2021年末已达60%。

从整体业务来看,汇成股份营收主要来自Gold Bumping和CP,近三年两块业务合计占比约70%。但前段金凸块制造工序是后段倒装封装(FlipChip)工艺(即COG 和COF)得以实现的关键技术。

汇成股份董事长兼总经理郑瑞俊向《科创板日报》记者表示:“集成电路封装测试行业日益精细化,衍生出众多细分领域。公司核心技术围绕金凸块制造展开,未来可基于凸块制造技术进行横向和纵向发展,既可以进一步拓展到汽车电子、CIS等领域,又可基于凸块技术进一步拓展到其他领域芯片的封装测试。”

不过,从公司目前业务终端应用来看,超90%营收来自消费电子领域。截至2021年末,智能手机、高清电视、笔记本电脑、智能穿戴、平板电脑等领域的营收占比分别达39.92%、29.21%、13.53%、5.55%、5.1%。

对于消费市场需求下滑的问题,郑瑞俊回应《科创板日报》记者称:“目前公司客户对TDDI等高端产品的封测需求仍在增长,在高清电视、智能手机等终端应用领域由于对显示驱动芯片存在存量替换需求,整体呈稳中向好的发展趋势。伴随着高端产品的封测需求的增长,公司产能、产品价格和业绩成长仍有较好的预期。”

客户及供应商方面,汇成股份的集中度均有所偏高,且主要为中国大陆以外企业。其中,天钰、联咏科技、瑞鼎等厂商为公司主要客户,近三年前五大客户合计销售占比均超70%。截至2021年末,公司来自中国台湾地区的营收占比达68.8%;光洋和田中为公司主要供应商,两家公司合计销售占比达75%左右。

郑瑞俊告诉《科创板日报》记者:“公司的客户除中国台湾地区的设计公司外,中国大陆的芯片设计公司的比重也在持续加大。随着整个产业链持续向中国大陆转移,公司作为中国大陆的高端封装测试厂商,将持续受益。”

据悉,从2018年至2021年,汇成股份新增了集创北方、爱协生、凌阳华芯、通锐微等4家中国大陆客户,但上述客户2021年销售金额合计营收占比仅为11%。

募资较原计划缩水16%

汇成股份本次发行股份1.67亿股,发行后总股本达8.35亿股(占20%)。按募投项目计划,公司拟募资15.64亿元,分别用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目和补充流动资金。

公司发行价为为8.88元/股,对应市盈率78.92倍(2021扣非后),高于通富微电、利扬芯片等同行市盈率。预期将募得14.83亿元,募资净额较原募资计划缩水15.6%。

对于募资缩水及扩产设备采购问题,郑瑞俊向《科创板日报》记者表示:“本次发行实际募集资金低于计划募集金额主要受市场环境影响。集成电路封装测试行业对原材料和设备有较高要求,公司报告期内80%以上生产设备与40%以上原材料均采购自中国境外,目前不存在障碍。”

《科创板日报》记者注意到,集创北方、合肥新站高新创投、合肥产投高成长壹号和新相微参与了汇成股份首发战略配售。其中,集创北方和新相微为显示芯片公司,目前均处于科创板IPO申报阶段;合肥新站高新创投和产投高成长壹号的实控人均为合肥市国资委。

据悉,集创北方和新相微均与汇成股份签订了产能供应、合作研发等方面的合作协议;合肥新站高新的控股股东合肥建投,不仅提供属地化服务,而且作为京东方、维信诺、晶合集成等企业股东,可为公司进行产业链赋能;产投壹号发起人合肥产投是汇成股份招商引资至合肥的引路人,双方将在产业拓展、财务融资、人才资源等方面再度合作。

郑瑞俊向《科创板日报》记者提到:“合肥本地机构参与公司战略配售,一方面是因为持续看好公司发展前景,另一方面是为促进集成电路产业在合肥的发展,助力合肥进一步推进‘芯屏器合’产业发展战略。”

股权结构方面,截至发行前,扬州新瑞连、嘉兴高和、志道投资分别持股26.07%、8.98%、5.99%居于前列。郑瑞俊和杨会通过直接和间接的方式共同控制公司38.78%的股份表决权,为公司实控人。郑瑞俊和杨会为夫妻关系,且郑瑞俊目前担任公司董事长兼总经理。

汇成股份不仅业务上与中国台湾地区企业往来密切,而且主要高管及核心技术人员均为中国台湾籍,包括郑瑞俊、副总经理兼研发中心主任林文浩、副总经理兼生产制造部总监钟玉玄、副总经理马行天等。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
抄底成功