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半导体设备性能参数追平国际水平 这家细分龙头透露当前订单饱满|科创板调研掘金
科创板日报
2022-08-04 星期四
原创
三大产品自主研发形成的核心技术已达到国际先进水平,公司产品的总体性能及关键性参数均已达到国际同类设备水平。
半导体芯片
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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《科创板日报》8月4日讯 今日,拓荆科技披露机构调研纪要,公司于7月1日至7月31日迎来了102家机构调研,其中包括GIC、UBS资管、摩根士丹利等多家知名外资机构。

拓荆科技主营高端半导体专用设备,主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备和次常压化学气相沉积(SACVD)设备三个系列。值得注意的是,该公司还是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商,其产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储等国内主流晶圆厂产线。

本次调研,拓荆科技表示,公司上半年紧跟下游晶圆厂的扩产节奏,积极推进订单签署,目前公司在手订单饱满。

在产品技术上,拓荆科技提到,其三大产品目前自主研发形成的核心技术已达到国际先进水平,公司产品的总体性能及关键性参数均已达到国际同类设备水平。

其中,在PECVD产品上,拓荆科技表示基本可以实现28nm及以上制程的各种类薄膜工艺的覆盖,包括通用介质薄膜、先进介质薄膜和硬掩膜等。

另外,该公司持续看好PECVD的市场发展潜力,认为PECVD是薄膜沉积设备中应用最为广泛的,预计未来几年PECVD设备市场仍然会呈现增长的趋势。

拓荆科技也在调研中披露了其它产品的进展情况,公司PEALD设备可以覆盖逻辑芯片55-14nmSADP、STI工艺及存储领域,该产品已实现产业化应用;ThermalALD主要应用于28nm以下制程逻辑芯片,目前根据客户指标进行优化设计和验证测试

在先进产线的进展上,拓荆科技透露,其目前应用于14nm及以下先进制程产线的产品主要在验证中,设备验证的进度需要视客户节奏情况而定。

对于下游客户持续扩产情况,拓荆科技回应称,公司一直紧跟客户的扩产节奏,积极提升公司现有产品的市场占有率。但目前由于很多客户未通过公开招标的方式采购设备,因此公司产品在客户端的占比情况没有具体统计。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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