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【盘中宝】半导体“砍单潮”砍不到上游,设备交期延长至30个月,这家公司产品已于7月中旬交付给客户进行验证
半导体“砍单潮”砍不到上游,设备交期延长至30个月,有企业新增订单额已超过去年全年营收,接受调研时直言“订单充足”。这家公司产品已于7月中旬交付给客户进行验证。

财联社资讯获悉,近期芯片砍单、景气不再的消息甚嚣尘上,不过,综合A股半导体公司业绩指引、经营情况以及机构调研和分析师研判来看,半导体“砍单潮”却并未波及设备、材料两大上游环节。设备环节方面,多家公司已给出上半年订单金额/业绩预告,甚至有企业新增订单额已超过去年全年营收,还有不少厂商在接受调研时透露“订单充足”

市场数据

TrendForce调研数据显示,全球半导体设备交期再度延长至18-30个月不等,因此全球制造厂商的成熟及先进制程布局均受到影响,整体扩产计划递延约2-9个月不等。设备中DUV光刻机缺货情况最为严重,其次为CVD/PVD沉积及蚀刻设备等。一位半导体设备公司高管坦言:“要买设备的晶圆厂很多,但设备公司就这几家,公司产能极度紧张。半导体设备交期无法满足晶圆厂的扩产要求,这是产业面临的现状。国产设备的交期会快一点,但也受到产能和供应链的影响。”

根据研究机构SEMI的预估,2020年到2021年,全球共有34个新晶圆厂投入使用,从2022年到2024年,全球计划有58个新晶圆厂投入使用,这将使得全球芯片产能提高约40%。

机构观点

中信证券分析指出,展望2022年下半年-2023 年,中芯国际、华虹无锡、华力集成等晶圆代工厂以及长鑫存储、长江存储等IDM厂均有持续产能扩增计划,在当前行业景气、产能紧张背景下,预计半导体设备公司将持续有基本面业绩支撑。另一方面,国内晶圆厂有望加快供应链本土化,国产设备厂商接下来1-2年有望受益国产份额的阶跃式提升。

相关上市公司

国林科技半导体臭氧发生装置多用于Fab工厂的晶圆制造环节,主要提供清洗、氧化、薄膜沉积工艺制程的应用,半导体清洗专用臭氧设备已于7月中旬交付给客户,目前处于客户验证阶段。

万业企业日前公告,上半年累计新增集成电路设备订单超7.5亿元,集成电路专用设备制造业务收入较上年同期预计增加约150%,控股子公司凯世通在2022年度第一季度获得重要客户多台12英寸集成电路设备的批量订单。

盛美上海主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等,除了已有的长江存储、中芯国际等主要客户的重复订单之外,2021年公司新增了五家大陆地区以外的知名客户。

近期热门系列:

8月1日《“电子产品之母”需求量显著提升,单车价值量或从500元增长至上千元,逆变器+ ICT电源+车载领域,这家公司均新开发了行业龙头客户》

7月29日《多地加速布局,智能网联车发展驶入“快车道”,全球市场规模或超万亿元,这家公司产品已参与到上海智能网联示范区工程建设和测试》

7月28日《推动新型储能的试点和示范,已成为新能源发电配套设施的不二选择,这家公司储能热管理产品已实现量产》

7月27日《深圳出台政策支持医美发展,或成打击“黑医美”的重要推手,这家公司细分赛道市场份额超20%》

相关个股:
盛美上海-0.62%
国林科技+0.54%
万业企业-2.42%
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