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08:33 高测股份:金刚线项目预计2023年投产 碳化硅金刚线切片专机已实现小批量销售
《科创板日报》3日讯,昨日,高测股份披露机构调研纪要。纪要显示,为满足公司自用金刚线需求和外销市场需求,2022年7月公司审议通过了关于投资建设壶关(一期)年产4000万公里金刚线项目,该项目预计2023年投产,若项目顺利进行,预计2023年年末公司金刚线产能规模可达6500万公里以上。未来金刚线价格大幅下降的可能性不大。半导体业务方面,高测股份推出的GC-SCDW6500碳化硅金刚线切片专机去年开始在客户端试用,目前已实现小批量销售。
高测股份
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半导体芯片 第三代半导体
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