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送样反馈积极 SiC衬底龙头获车规体系认证 良率已在爬坡|科创板调研掘金
科创板日报
2022-07-15 星期五
原创
公司上海工厂产品目标终端应用领域涵盖电动汽车、储能等,投产后,将陆续释放6英寸导电型衬底大批量供货产能。
第三代半导体
第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料。
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《科创板日报》7月15日讯 天岳先进15日披露调研纪要显示,6月公司共获67家机构调研,包括正心谷、景林、上投摩根等。

公司主要产品为碳化硅衬底,而从调研来看,机构颇为关心衬底的具体应用部件(SBD/MOSFET)及终端应用领域。

天岳先进表示,从客户的要求指标来看,其提供的导电型衬底基本都是满足MOSFET参数标准的。目前公司已获IATF16949车规体系认证,下游客户的送样反馈结果非常积极

此外,上海临港项目一直是机构调研天岳先进时关注的一大焦点。

在本次调研纪要中,天岳先进也给出了具体进度:6月初恢复常态性经营之后,上海厂项目部在疫情防控各方面已做好准备,克服供应链和物流停滞对生产经营的不利影响,“抢工期”、“赶进度”,加快项目建设。

为何机构对这一项目如此关注?

此项目主要产品为导电型衬底,目标终端应用领域涵盖电动汽车、储能等。之前由于该项目受疫情波及,公司曾将济南厂部分半绝缘衬底产能调整为6英寸导电型衬底,已保证后者的客户验证工作。

天岳先进也曾表示,上海工厂投产后,将陆续释放6英寸导电型衬底大批量供货产能。

在本次调研中,天岳先进也透露了导电型衬底的良率情况。

其表示,目前,6英寸导电型衬底的良率处于爬坡提升阶段。产业化过程中,良率受多因素影响,包括技术工艺、原料供应、设备、厂务、人为因素等。

如今,全球多家车企已陆续推出多款高性能车型,搭载新一代碳化硅功率元件。TrendForce预计,随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术,预计2022年车用SiC功率元件市场规模将达10.7亿美元,2026年将进一步攀升至39.4亿美元。

而衬底则始终是SiC器件产能的一大关键瓶颈。中金公司指出,在8寸SiC晶圆大规模普及之前,导电型衬底供应量依然制约了SiC器件市场快速发展

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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