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21:04 英飞凌进一步扩大马来西亚第三代半导体产能
《科创板日报》14日讯，日前，英飞凌马来西亚居林第三工厂举行奠基仪式，该项目总投资额超过80亿令吉（约合121.2亿元人民币），将用于第三代半导体碳化硅、氮化镓产品生产，2024年Q3有望投产。
第三代半导体 半导体芯片
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