打开APP
×
数读科创板IPO|中芯集成:主营半导体晶圆代工 募资125亿元重金扩产
科创板日报
2022-07-01 星期五
原创
本次IPO,公司拟募资125亿元,投建于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目,以及补充流动资金。
半导体芯片
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
关注

《科创板日报》7月1日讯 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(下称“中芯集成”)科创板IPO申请日前获受理。

本次IPO,公司拟募资125亿元,投建于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目,以及补充流动资金。

其中,“MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”将在提升产能的同时,提高工艺水平;“二期晶圆制造项目”则将进一步提升公司8英寸MEMS和功率器件代工产能。

招股书显示,中芯集成主营MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务。公司工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组,以及车载、工业、消费类传感器;应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。

ChipInsights发布的《2021年全球专属晶圆代工排行榜》显示,中芯集成营收排名全球第十五,中国大陆第五。另外,赛迪顾问发布的《2020年中国MEMS制造白皮书》显示,公司在中国大陆MEMS代工厂中排名第一。

公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一,已建立全流程车规级质量管理体系,通过ISO9001(质量管理体系)、IATF16949(汽车质量管理体系)等一系列国际质量管理体系认证,同时推行ISO26262(道路车辆功能安全体系)。

中芯集成拥有一座8英寸晶圆代工厂,可提供MEMS和功率器件等领域的车规级晶圆代工服务。截至2021年12月,公司晶圆代工的月产能已达10万片。

2019、2020、2021年,中芯集成年产能分别为24.45万片、39.29万片及89.80万片;

公司表示,产能快速提升是推动业务规模增长的关键因素,同期主营业务收入分别为2.70亿元、7.39亿元、20.24亿元;对应归母净利润分别为-7.72亿元、-13.66亿元、-12.36亿元。

值得注意的是,中芯集成第一大股东越城基金持股比例为22.70%,第二大股东中芯控股持股比例为19.57%,任一股东均无法控制股东大会的决议或对股东大会决议产生决定性影响;同时,公司董事会由9名董事组成,其中越城基金提名2名董事,中芯控股提名2名董事,任一股东均无法决定董事会半数以上成员的选任。

因此,公司无控股股东和实际控制人。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
抄底成功