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巨头环伺、AI芯片落地难 寒武纪拟定增募资28.9亿元 意在优化研发、拓展下游应用场景
“英伟达、高通等国际大厂,已经形成了非常成熟的开发生态。对于新兴的AI芯片厂商来说,下游的支持需要去开发和维护,甚至从零开始寻找IDH合作伙伴,并且需要持续地结合下游应用,迭代硬件算法,形成自己的优势。”

《科创板日报》7月1日讯(记者 郭辉)随着国内5G通信、云计算、汽车电子等技术产业发展,尤其是AR/VR、数字孪生、机器人等AI新兴应用场景受到关注,全球范围内智能芯片市场规模预期扩增,国际巨头英伟达、英特尔、AMD等在AI芯片领域的竞争加剧。

昨日(6月29日)晚间,国内AI芯片第一股寒武纪发布定增预案,宣布拟通过定增形式募资28.9亿元,用于先进及稳定工艺平台芯片研发项目、面向新兴应用场景的AI芯片研发项目建设,加强其在高端云端智能芯片、边缘智能芯片及在新应用场景方面的竞争能力。

寒武纪公司人士今日对《科创板日报》记者表示,先进及稳定工艺平台为仍属公司主业范畴,旨在建成标准化产品设计平台,满足将来芯片在性能规格的更高要求下,更高效满足客户差异化需求。此外面向新兴应用场景,公司将做出相适应的AI底层技术布局,如指令集、处理器架构等公司原先涉及到的核心技术,“而不是要去做最终应用”。

两项首发募投项目投入进展未半 拟建标准化设计平台

寒武纪方面表示,本次募投项目将加大在先进工艺领域的投入,突破研发具有更高集成度、更强运算能力、更高带宽支持等特性的高端智能芯片;其次,本次募投项目在稳定工艺平台的投入,有利于增强公司在多样化工艺平台下的芯片设计能力,为公司边缘智能芯片产品提供更为可控的开发周期、更为可靠的性能支撑、更为可控的制造成本;再则,公司提前布局面向新兴场景市场的处理器研发、抢占发展先机,将对公司未来竞争力提升产生积极的推进作用。

据介绍,先进工艺平台芯片项目内容包括建设先进工艺平台,基于先进工艺研发一款高算力、高访存带宽的智能芯片,并研发芯片配套的软件支撑系统;稳定工艺平台芯片项目则将基于稳定工艺,开展三款适应不同智能业务场景需求的高集成度智能SoC芯片研发。

今日寒武纪公司人士告诉《科创板日报》记者,此次募投项目仍属公司主营业务范畴,可将之视为首发募投项目的演进和深化。“定增项目考虑到的是现有制程、工艺或不同产品线,对性能规格有更高要求,同时我们还想要控成本”。

据介绍,其中稳定工艺平台芯片项目针对的是寒武纪此前边缘智能芯片产品。边缘端客户应用场景很多,需求差异较大,在尺寸、功耗等更为严格限制下,公司方面设想是未来建成一个标准化产品的设计平台,能针对不同客户进行IP快速集成,设计出不同规格特点SoC芯片,缩短研发周期,进而提高营收效率。

此外,面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目内容包括:研发面向新兴场景的智能指令集、研发面向新兴场景的处理器微架构、设计面向新兴应用场景的先进工艺智能处理器模拟器和构建面向新兴场景的智能编程模型等。

此次定增项目拟发行股票数量将不超过发行前公司总股本的20%,即本次发行不超过8016.293万股。据发行数量上限计算,发行后公司董事长陈天石直接及通过北京艾溪将持有公司31.22%的表决权,仍为寒武纪控股股东、实控人。

《科创板日报》记者注意到,寒武纪最新发布的首发募投项目进展显示,其新一代云训练芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目累计资金投入仍未过半,此前年报披露项目进展不及预期,预计将迟至明年7月达到项目可使用状态。

定增布局新兴领域底层技术

2021年,寒武纪在硬件方面发布了基于第四代智能处理器微架构(MLUarch03)的推训一体思元370智能芯片及加速卡,软件方面发布全新推理加速引擎MagicMind以及研发了兼具高性能和通用性的训练软件栈。

尽管寒武纪在2021年营收规模实现了7.21亿元,同比增长近6成,但AI芯片落地难,也是行业内不争事实。

“AI芯片专业化和定制化确实是现在很多芯片企业关注的方向,本质作为一款ASIC芯片,需要和下游的应用紧密耦合”。创道咨询合伙人步日欣接受《科创板日报》记者采访表示,面向行业的AI芯片,难点在于行业算法的深度研究,真正形成生态,需要下游的模组、方案厂商支持和配合。

从寒武纪过去的举措来看,一方面高调将智能驾驶芯片作为公司重要研发和产业战略方向,寻找与公司既有云边端产品线产生联动的应用可能;另一方面也在通过自有创投平台“三叶虫创投”进行对外的多领域投资。年报显示,2021年末寒武纪长期股权投资账面价值1.30亿元,同比增长9619.85%。

今年5月,在回复上交所对公司年报信披的问询中,寒武纪就其投资平台设立背景表示,公司是计算芯片研发公司,生态对于计算芯片产品的商业化应用至关重要,对公司产业链上下游进行投资是推广公司生态的重要手段。

2021年,寒武纪独家参与并中标了昆山智能计算中心项目,期内实现收入4.56亿元,占寒武纪2021年营收62.5%。但其云端芯片、加速卡、整机训练业务出现小幅衰退,国金证券研报认为,主要是因为7nm思元370芯片及MLU 370-S4/X4/X8还未大量出货,仅小批量销售所致。

上交所亦在此前年报信披监管问询中,要求寒武纪披露上述项目获取以及收入在当年确认是否属于行业惯例。而对寒武纪来说,如何找到核心产品更具市场化应用前景的落地领域,是摆在公司持续发展面前更为紧迫的问题。

“通用AI芯片很难突破行业龙头的垄断格局,选择向行业细分领域延伸,也是一个被动的选择。”步日欣表示,AR/VR被资本市场炒过好几轮,包括近期元宇宙话题也带动了AR/VR热潮。“尽管目前大家的基本共识是,在没有找到合适的应用场景之前,AR/VR基本还处在产业萌芽阶段,距离产业爆发还为时尚早。”

关于面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目,寒武纪在定增计划预案中特别提到了AR/VR等应用场景。今日,公司人士告诉《科创板日报》记者,人工智能场景在不断发展,公司也要跟上行业进展,将面向新场景做相适应的AI领域底层技术布局,如指令集、处理器架构等公司原先涉及到的核心技术,“而不是要去做最终应用”。

步日欣表示,“英伟达、高通等国际大厂,已经形成了非常成熟的开发生态。对于新兴的AI芯片厂商来说,下游的支持需要去开发和维护,甚至从零开始寻找IDH合作伙伴,并且需要持续地结合下游应用,迭代硬件算法,形成自己的优势”。

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