财联社
财经通讯社
打开APP
中信建投:模拟芯片长坡厚雪,本土厂商加速成长
中信建投认为,模拟芯片空间广阔,而同时国产化率低,行业集中度低带给国产厂商机会。

中信建投表示,从市场空间来看,通用型芯片占模拟芯片市场约为40%,专用型芯片占比约为60%,通信、工控和汽车需求驱动行业增长,模拟芯片空间广阔。而同时模拟芯片国产化率低,行业集中度低带给国产厂商机会。

以下为中信建投最新观点:

1、模拟芯片空间广阔,通信、工控和汽车需求驱动行业增长。

根据IC Insights数据,2021年模拟IC市场销售额为741亿美元,同比增长30%,预计2022年模拟芯片销售额将增长12%至832亿美元。从市场空间来看,通用型芯片占模拟芯片市场约为40%,专用型芯片占比约为60%。通信、工控和汽车为模拟IC下游主要需求来源,预计2022年合计占比达81.7%。通信(含手机)仍是模拟IC最大市场,增量主要来自5G基础设施和终端,卫星需求逐步显现。汽车电动化和智能化推动需求增长,动力域带来更多增量市场。工业市场模拟IC需求分散,工控、机器人和电力等应用驱动增长。消费类电器中家电芯片国产率有较大提升空间,可穿戴设备未来市场空间广阔。

2、模拟芯片国产化率低,行业集中度低带给国产厂商机会。

根据IC Insights数据,2021年中国市场294亿美金,预计中国模拟IC市场2021-2026年复合增速为7.85%。2021年中国大陆Top10模拟IC厂商收入合计约为22.86亿美元,占中国模拟IC市场份额比例为7.78%,国产化率仍处于较低水平。由于模拟IC产品类型多样,行业龙头TI的市占率为19%,远低于数字芯片龙头厂商市占率,给予国产厂商更大市场机会。国产化正当其时,并购整合、转型IDM大势所趋,本土厂商聚焦细分领域形成优势,有望成长为平台级厂商。

3、行业由供给驱动转向需求驱动,国产化进程持续推进。

2021年是全球半导体元件严重短缺的一年,产能决定业绩。由于模拟IC普遍采用成熟制程,行业扩产进度较为缓慢,随着TI新增产能在2022年下半年和2023年初的逐步释放,行业产能将结构性缓解,未来需求决定增长。中长期来看,模拟IC行业仍将保持较快增速,且国产化率将保持快速提升势头,头部集中效应将更加明显。我们建议关注三类公司:(1)全产品平台型公司,比如圣邦股份、思瑞浦等。模拟芯片产品类型众多,信号链和电源管理芯片产品型号齐全可以发挥协同优势,提升客户黏性,有助于公司快速做大做强。(2)下游高景气赛道,比如汽车以及光伏等领域收入占比较高或者有增长潜力的公司。我们建议关注在汽车传感器信号调理ASIC芯片和隔离芯片率先布局的纳芯微,布局汽车座舱域的希荻微和艾为电子,在车规级芯片布局的芯海科技、芯朋微等。(3)数模混合及SOC方案提供商,比如英集芯、芯海科技等。电池管理BMS芯片国产化率仍处于低位,替代空间大,我们建议关注BMS领域进展较快的赛微微电、芯海科技等。

4、风险提示:下游需求不及预期;市场竞争加剧导致毛利率下降;汇兑波动影响毛利率与净利润;疫情影响超预期;地缘政治风险;供给过剩风险等。

财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
招聘及商务合作
专栏
相关推荐
热门评论
暂无评论