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22:14:08【传音高端机型将搭载MediaTek新一代旗舰芯片】
财联社6月24日电,记者从传音控股获悉,公司旗下高端机型将搭载MediaTek新一代旗舰5G移动平台芯片天玑9000+。据悉,天玑9000+是MediaTek最新发布的天玑家族旗舰产品,采用先进的台积电4nm制程,ArmV9架构CPU,Mali G710十核GPU,大算力NPU,ISP和5G基带,在性能、功耗、AI、影像、游戏体验、5G通信等方面均有卓越表现。天玑9000+将助力传音手机在通话、拍照、显示、电池、游戏等消费者热切关注的点上实现新突破。 (中证报)
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智能手机前沿观察 传音控股
2022-06-24 22:14:08 4606501 阅读
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