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科创板芯片指数来了!硬核龙头一网打尽 未来前景如何?
已有57家芯片企业在科创板上市,占据A股同类公司的半壁江山。随着近期板块开启反攻,分析师看好半导体高弹性特征凸显,背后有这两大因素支撑>>

《科创板日报》5月21日讯(编辑 郑远方),20日,上交所公告,将于6月13日正式发布上证科创板芯片指数。这也是继科创50、科创信息、科创生物后又一条表征科创板市场的主要指数。

目前,已有57家芯片相关产业的科技创新企业在科创板上市,占据A股同类公司的半壁江山。而科创板总市值前10名的公司中,有4家为半导体公司。

本次共有42只个股入选上证科创板芯片指数样本股,前5大权重股分别为中芯国际、澜起科技、中微公司、晶晨股份和沪硅产业,合计权重为44%。

其中,共有22家公司总市值过百亿,占比过半。市值最高者无疑是中芯国际,达3391.54亿元,澜起科技、中微公司、华润微、沪硅产业位列其后。

从业绩表现来看,样本股中共有28家公司Q1实现归母净利润正增长,16家公司增长超过一倍,增幅排名前三的依次为安集科技(1830.27%)、正帆科技(1216.36%)以及力合微(950.61%)。

若以5月20日收盘价计,则样本股中共有12只“百元股”,股价较高的个股包括思瑞浦(539.00元)、华峰测控(382.76元)、安集科技(292.80元)、普冉股份(224.70元)等。

▍半导体板块高弹性显现

放眼整个半导体板块,萎靡多日之后,板块近期扭转跌势、开启反攻。

4月27日,申万半导体指数开盘创下近两年来新低之后,便逐渐走强,当日收盘涨幅超过7.5%,至今区间涨幅近21%。

值得注意的是,Q1半导体板块主力资金已转为流入,基金持仓仍维持高位。

国信证券数据显示,今年Q1半导体基金持仓比例提高0.24个百分点,创下新高6.21%,超配3.60个百分点。同时,华泰证券指出,北上资金同样青睐功率半导体板块,主要加仓士兰微、斯达半导体等公司,对韦尔股份等手机相关半导体厂商进行明显减持。

据中泰证券5月15日报告梳理,半导体板块中,功率半导体以11.7%的周涨幅位居第一,后续涨幅从高到低依次为设备(10.2%)、材料(9.6%)、制造(7.6%)、设计(6.8%)、封测(5.9%),各板块涨幅均高于沪深300与中信电子涨幅,显现半导体板块的高弹性特征。

而分析师认为,高弹性主要来自于两方面:

其一,前期板块调整幅度较深,整体估值进入性价比区间;

其二,则是市场对半导体行业Q2及下半年业绩的良好展望。伴随疫情影响逐步缓解,相关公司业绩有望呈现前低后高的态势。从全年来看,景气度虽有所分化,然而行业整体供需依然紧张,Q2各类芯片交货周期普遍在12周以上,且相对Q1有继续延长的趋势、价格也呈现出普涨趋势,因此今年本土化趋势有望持续深度演绎。

细看产业链各环节——

上游材料中,本土光刻胶有望放量,硅片端厂商客户验证周期加快;

设备中,随着本土设备在关键节点的验证突破,本土化率有望进一步抬升;

晶圆代工中,中芯国际、华虹半导体Q1双双交出历史最高单季度营收,且均给出乐观的Q2 展望及高强度的资本开支指引;

至于IC设计环节,分析师认为功率、模拟、MCU等设计板块,下游缺芯与上游晶圆厂扩产相叠加,创造了难得的导入窗口期。

半导体芯片 科创板最新动态
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