打开APP
×
15:20 200层以上3D NAND闪存的竞争将加速QLC SSD应用
《科创板日报》20日讯,业内人士透露,芯片制造商加入200层以上3D NAND闪存芯片的竞争将加速QLC SSD的应用,尤其是在2023年的消费领域。在消费类SSD中,QLC NAND闪存的采用率预计明年将达到20%。 (台湾电子时报)
半导体芯片
阅读 82621
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加