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15:09 消息称台积电拟在2023-2024年内将CoWoS-L技术投入商业化生产
《科创板日报》20日讯,业内人士透露,台积电已确定其最新CoWoS工艺变体技术CoWoS-L为2.5D封装4倍全光罩尺寸的唯一解决方案,公司目前与HPC芯片客户合作,共同解决基板端问题,预计CoWoS-L技术将于2023-2024年投入商业化生产。 (台湾电子时报)
半导体芯片 台积电
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