《科创板日报》10日讯，据业内消息人士透露，日月光凭借独特的aQFN技术获得了高通、联发科大量Wi-Fi SoC订单，并正在积极寻求包括引线框架在内的相关包装材料的额外供应，以完成订单。消息人士称，aQFN技术具有比基于基板封装的解决方案更高的成本效益，因此其已成为高通和联发科主流Wi-Fi 6/6E SoC甚至将于2023年推出的Wi-Fi 7产品的首选后端技术。 (台湾电子时报)