财联社
财经通讯社
打开APP
14:30 【华为公布“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利】《科创板日报》6日讯,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利,公布号为CN114450786A。专利摘要显示,该申请涉及电子技术领域,用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
华为最新动态 半导体芯片 知识产权
2022-05-06 14:30 4043682 阅读
招聘及商务合作
专栏
相关推荐
热门评论
暂无评论