①高盛报告显示,到2030年之前,中国芯片行业资本开支将维持两位数同比增长,2030年规模可达820亿美元;该最新预测较其一年前的预估上调79%;
②高盛预测,2027年中国晶圆制造设备市场规模将达到530亿美元;按产值统计,本土企业市占率将从去年26%提升至2028年的38%。

注:以上报价仅供参考,不作为交易确认,实时报价请与我方询价确认