①在HBC制造中，高通负责制造DRAM芯片下方的计算芯片，并提供TSV设计。
                                    ②三星电子和SK海力士负责DRAM芯片的堆叠，计划与台积电合作，整合各项技术和封装工艺。
                                    ③海通国际证券认为，HBC契合当前推理算力需求快速增长、HBM供应紧张及客户关注单位token成本下降的大趋势。

①英伟达2027财年Q2营收962亿美元，同比增长106%；英伟达首席财务官表示2028财年营收将增长约70%，市场此前预估45%。
                                    ②国海证券研报指出，AI算力建设对于电子制造资源的挤占效应仍在蔓延中，晶圆代工、存储、PCB、被动元件、模拟芯片等多个环节的景气度持续走高。

①TrendForce预测2026年全球AI基建资本开支达1.383万亿美元，9400亿美元用于存储采购，占比近70%，较今年提升21个百分点；
                                    ②受内存需求激增、芯片涨价影响，全球AI产业竞争重心从GPU转向存储。