①涨价幅度将在四季度时敲定，目前推测涨幅约个位数百分比；
                                    ②此前由于先进制程接单爆满，其多项先进制程节点已调升价格；
                                    ③在台积电产能告急的同时，更多晶圆代工厂有望受益。

①据报道，这项技术的商业化时间预计将在2030年之后；
                                    ②其封装尺寸将与HBM4保持一致，每颗芯片的容量可在0.5GB-5GB之间，运行速度最高可达32GT/s；
                                    ③业界均紧锣密鼓研究HBM替代方案。

①近日，湖北星辰宣布完成A轮融资，金额超过40亿元，是今年国内先进封装领域最大的一笔融资。
                                    ②湖北星辰一期、二期合计投资超70亿元，规划月产能2万片，将重点服务高性能AI算力芯片、智能终端芯片、感存算一体芯片和光电集成芯片。