财联社5月3日电,知情人士透露,由Clearlake Capital和Francisco Partners牵头的私募股权财团正在就收购芯片设计公司Synopsys(新思科技)的软件完整性业务(SIG部门)进行深入谈判,总金额超过20亿美元。
财联社5月3日电,根据Counterpoint Research的晶圆代工服务数据显示,2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%,但同比下降3.5%。尽管宏观经济持续存在不确定性,但在供应链库存的带动下,该行业在2023年下半年开始触底反弹智能手机和个人电脑领域的补货需求。PC和智能手机应用程序都出现了紧急订单,特别是在Android智能手机供应链中。台积电在 2023 年第四季度继续领先代工行业,市场份额为 61%。随着智能手机补货的持续进行,三星代工厂在 2023 年第四季度仍占据第二位,市场份额为 14%。数据指出,中芯国际2023年第四季度市场份额为5%。
财联社5月2日电,在媒体招待会上,韩国存储芯片巨头SK海力士CEO介绍,由于AI爆发对先进存储产品HBM的需求,公司按量产计划2025年生产的HBM产品也基本售罄。此前,公司对外宣布2024年HBM的产能已被客户抢购一空。公司预测,未来专门用于人工智能的“超高速、高容量、低电力”存储器需求将会暴增,目前像HBM和高容量DRAM模块等面向AI的存储器在2023年整个存储市场的占比约为5%,预计到2028年可以达到61%。
①宗艳民表示,天岳先进是仅少数企业正在从事液相法作为新技术的研发,但液相法是前沿技术,尚未实现产业化大规模生产; ②上海临港工厂已具备年产30万片导电型衬底的能力。
①盘点2023年之“最”:江波龙营收最高,东芯股份研发投入占比最高,澜起科技销售毛利率最高; ②进入2024年,多家公司逐步消化减值影响,去库效果初步显现; ③多家公司提及AI带来新需求。
《科创板日报》30日讯,三星正在考虑在其下一代DRAM极紫外(EUV)光刻工艺中应用金属氧化物抗蚀剂(MOR)。MOR被业内认为是下一代光刻胶(PR),会接棒目前先进芯片光刻中的化学放大胶(CAR)。三星正考虑在第6代10纳米DRAM(1c DRAM)中使用MOR,主要在六层或七层上使用EUV PR,相关产品将于今年下半年投入生产。
财联社4月30日电,联发科官宣将于5月7日举办开发者大会,并将发布天玑9300+芯片。据悉,该款芯片基于台积电4nm工艺打造,采用四颗超大核+四颗大核组合架构。预计vivo X100s将成为首批搭载该芯片的手机产品。
①号称“聪明钱”的对冲基金在上周以一年多来最快的速度加仓美股科技股,尤其加速涌入了半导体行业; ②高盛数据显示,对冲基金对半导体行业在美股组合的配置比例从年初的1.1%已经提升至4.4%,跃升至五年多来的最高水平。
财联社4月30日电,三星电子30日表示,目前正供应12层堆叠HBM3E内存——36GB HBM3E 12H DRAM样品,计划今年二季度量产。三星8层堆叠的HBM3 8H已开始初步量产。
《科创板日报》30日讯,随着消费性电子市场逐步回复季节性轨迹,晶圆代工厂世界先进营运表现顺利回稳,第一季营收96.32亿新台币,较去年第4季略降0.4%。第一季净利12.72亿新台币,创6年来新低。
①三星电子Q1实现净利润6.62万亿韩元(48亿美元); ②其半导体业务自2022年以来首次恢复盈利; ③三星电子在财报中表示,预计本季度和今年下半年芯片需求将保持强劲。
《科创板日报》30日讯,联电共同总经理王石表示,联电会持续积极强化特殊制程,3DIC解决方案已获得客户采用,首个应用为射频前端模组,预计今年就会量产。 联电不仅在RFSOI特殊制程会有明显的市占率成长,也会在内嵌式高压制程持续开拓客户。联电也会积极布局先进封装领域,除提供2.5D封装用的中间层(Interposer),也供应WoW Hybrid bonding(混合键和)技术,首个案件即是采用自家RFSOI制程的既有客户,今年正积极扩充相关产能,预计今年就会量产。
①今年一季度,寒武纪表营收为2566万元,同比减少65.91%,归母净利润为-2.27亿元,公司表示以上业绩变动主要系公司受供应链影响; ②2023年寒武纪智能芯片及加速卡产品,在全年产量有22.55万片的情况下,销售量却仅有2.58万片,疑似滞销。
财联社4月30日电,彤程新材宣布,ArF光刻胶已实现批量出货。这意味着,公司在光刻胶产品线上又取得了新突破。近期,部分ArF/ArFi光刻胶产品通过国内芯片厂验证,取得了规模量产订单,已开始批量供货。同时随着新产品开发及客户验证的不断深入,预计多支ArF/ArFi产品将在今年下半年逐步实现量产导入。
财联社4月29日电,北方华创披露一季报,2024年一季度实现营业收入58.59亿元,同比增长51.36%;净利润11.3亿元,同比增长90.40%。报告期内,公司持续聚焦主营业务,精研客户需求,深化技术研发,不断提升核心竞争力,应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升。小财注:2023年Q4净利10.15亿元,据此计算2024年Q1净利环比增长11%。
《科创板日报》29日讯,佰维存储披露一季报,2024年一季度营业收入17.27亿元,同比增长305.8%;净利润1.7亿元,上年同期亏损1.26亿元。2023年第四季度以来,存储行业回暖,下游客户需求持续复苏,公司产品销量同比大幅提升。同时,产品价格持续回升,公司毛利率同比增长29.22个百分点。小财注:2023年Q4净利亏损1.4亿元。
①近日,深圳创芯微、浙江亚芯微、无锡华众芯微等多家半导体公司纷纷发布价格调整函,涨价幅度普遍在10%-20%。 ②业内人士表示,今年以来金、铜等金属价格上涨,在半导体行业最直接影响到的是芯片封装环节,而电源管理芯片企业对成本较为敏感,于是成了近期涨价集中爆发的品类。